等离子刻蚀机是基于真空中的高频激励而产生的辉光放电将四氟化碳中的氟离子电离出来从而获得化学活性微粒与被刻蚀材料起化学反应产生辉发性物质进行刻蚀的。同时为了保证氟离子的浓度和刻蚀速度必须加入一定比例的氧气生成二氧化碳。在众多半导体工艺中，刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺技术之一。刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀采用化学腐蚀进行，是传统的刻蚀工艺。它具有各向同性的缺点，即在刻蚀过程中不但有所需要的纵向刻蚀，也有不需要的横向刻蚀，因而精度差，线宽一般在3um以上。RIE-PE刻蚀机...

硅片清洗机不仅保留了超声波清洗的优点，而且克服了超声波清洗的缺点。兆声无损清洗机的工作原理是利用高能（850kHz）频率效应和化学清洗剂的化学反应对硅片进行清洗。在清洗过程中，换能器发出的高能声波波长为1m，频率为0.8MHZ。在声波的驱动下，溶液的分子运动得更快。瞬时速度可达30cm/s。因此，无法形成超声清洗等气泡。相反，硅片清洗机只能用高速的流体波不断地冲击晶圆片表面，迫使附着在晶圆片表面的微小污染物颗粒被去除并进入清洗溶液中。硅片清洗机特点：高能能有效地去除亚微米粒子...

RIE-PE刻蚀机是基于真空中的高频激励而产生的辉光放电将四氟化碳中的氟离子电离出来从而获得化学活性微粒与被刻蚀材料起化学反应产生辉发性物质进行刻蚀的。同时为了保证氟离子的浓度和刻蚀速度必须加入一定比例的氧气生成二氧化碳。RIE-PE刻蚀机主要对太阳能电池片周边的P—N结进行刻蚀，使太阳能电池片周边呈开路状态。也可用于半导体工艺中多晶硅，氮化硅的刻蚀和去胶。刻蚀精度主要是用保真度、选择比、均匀性等参数来衡量。所谓保真度度，就是要求把光刻胶的图形转移到其下的薄膜上，即希望只刻蚀...

微波等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被*地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。微波等离子清洗机除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗器的辉光放电不但加强...

随着汽车行业的发展，其各方面性能要求越来越高。点火线圈有提升动力，zui明显的效果是提升行驶时的中低速扭距；消除积碳，更好的保护发动机，延长发动机的寿命；减少或消除发动机的共振；燃油充分燃烧，减少排放等诸多功能。微波等离子清洗机要使点火线圈充分发挥它的作用，其质量、可靠度、使用寿命等要求必须达到标准，但是目前的点火线圈生产工艺尚存在很大的问题——点火线圈骨架外浇注环氧树脂后，由于骨架在出模具前表面含大量的挥发性油污，导致骨架与环氧树脂结合面粘合不牢靠，成品使用中，点火瞬间温度...

掩模板清洗机产生等离子体的装置是在密封容器中设置两个电极形成电场，用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长，受电场作用，微波等离子清洗机发生碰撞而形成等离子体，这些离子的活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应，不同气体的等离子体具有不同的化学性能，如氧气的等离子体具有很高的氧化性，能氧化光刻胶反应生成气体，从而达到清洗的效果；腐蚀性气体的等离子体具有很好的各向异性，这样就能满足刻蚀的需要。微波等...

RIE-PE刻蚀机是基于真空中的高频激励而产生的辉光放电将四氟化碳中的氟离子电离出来从而获得化学活性微粒与被刻蚀材料起化学反应产生辉发性物质进行刻蚀的。同时为了保证氟离子的浓度和刻蚀速度必须加入一定比例的氧气生成二氧化碳。RIE-PE刻蚀机主要对太阳能电池片周边的P—N结进行刻蚀，使太阳能电池片周边呈开路状态。也可用于半导体工艺中多晶硅，氮化硅的刻蚀和去胶。刻蚀精度主要是用保真度、选择比、均匀性等参数来衡量。所谓保真度度，就是要求把光刻胶的图形转移到其下的薄膜上,即希望只刻蚀...

1)微波等离子去胶机理：在干法等离子去胶工艺中，氧是主要腐蚀气体。它在真空等离子去胶机反应室中受高频及微波能量作用，电离产生氧离子、游离态氧原子O*、氧分子和电子等混合的等离子体，其中具有强氧化能力的游离态氧原子（约占10-20%）在高频电压作用下与光刻胶膜反应：O2→O*+O*，CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反应后生成的CO2和H2O，随即被抽走。2)微波等离子去胶机操作方法：将待去胶片插入石英舟并平行气流方向，推入真空室两电极间，抽真空到1.3Pa，通入适量氧气，保...