晶圆应力测量仪是半导体制造领域用于检测晶圆内部残余应力、工艺加工过程中应力变化的精密检测设备，是保障晶圆机械可靠性、提升生产良率的核心检测工具之一。属于半导体前道制程、后道封装环节的关键配套检测装备，可与晶圆形貌检测、膜厚测量等设备形成协同检测体系，覆盖晶圆全生产周期的质量管控需求。晶圆应力测量仪的主体结构：1.光学传感模块：集成专用光源、显微成像组件与信号接收单元，负责发射作用于晶圆的探测光束，同时捕获晶圆响应产生的特征信号，是应力解算的核心信息来源。2.高精度定位平台：采...

NANOCHINA携手SAI参展第25届国际二次离子质谱大会（SIMS25）第25届国际二次离子质谱大会（SIMS25）将于2026年10月25-30日在广州举行。这是SIMS国际会议首-次在中国举办。英国SAI公司（ScientificAnalysisInstrumentsLtd.）确认参展，将展示MiniSIMS台式二次离子质谱仪在工业质控与研发中的应用成果。关于MiniSIMSMiniSIMS是SAI研发的台式二次离子质谱仪，曾获R&D100奖等国际奖项。它将传统大型超...

全自动磁控溅射系统是面向工业化批量薄膜制备需求研发的高精度装备，通过集成自动化传输、智能控制、多工艺适配等功能，实现薄膜沉积全流程的无人化操作，大幅提升镀膜效率与产品一致性。全自动磁控溅射系统的核心组成：1.真空腔体与自动传输模块采用高密封性腔体结构，内置自动传输工装，可适配不同尺寸、形状的基片，支持多片基片同时装载，实现批量镀膜的自动上下料，全程无需人工接触基片，避免人员操作带来的污染。2.多靶溅射源与适配供电模块配置多组可替换磁控靶阵列，可兼容金属、合金、陶瓷、化合物等多...

全-球-领-先的半导体制造商英飞凌（InfineonTechnologies）采购英国ScientificAnalysisInstrumentsLtd.（SAI）公司研发的MiniSIMS-ToF飞行时间二次离子质谱仪。此次采购标志着这家全球半导体龙-头-企业对台式二次离子质谱仪在芯片封装失效分析领域应用价值的认可。深耕芯片封装失效分析，破解分层难题在集成电路封装工艺中，分层（delamination）是最常见的失效模式之一，尤其在经历热应力之后尤为突出。分层的根本原因通常来...

在半导体芯片制造的精密链条中，晶圆清洗是贯穿前道制程、先进封装全流程的核心工序，据行业统计，先进制程产线中清洗工序的占比超过三成，每一次光刻、刻蚀、薄膜沉积工序前后都需要进行高标准的清洗，以去除颗粒污染、有机物残留、金属离子沾污等杂质，任何微纳级别的污染都可能导致芯片电路失效，直接影响最终良率。传统清洗技术长期以RCA湿法清洗、常规超声波清洗为主，前者化学品用量大、工艺窗口窄，后者高频空化效应容易损伤晶圆表面的微纳图形、低介电常数介质层，难以适配先进逻辑制程、三维集成封装的高...

随着半导体技术的快速发展，集成电路（IC）制造过程中对晶圆的清洗要求日益严格。晶圆清洗是确保芯片良品率和性能的重要工序之一，能够有效去除晶圆表面的颗粒、化学残留物及其他污染物。半导体晶圆清洗设备在这一过程中扮演着关键角色。半导体晶圆清洗设备的关键技术：1.高频超声波技术：通过提高超声波的频率，可以更有效地清洗微小颗粒，提高清洗的精度和均匀性。2.化学清洗剂的改进：新型环保型清洗剂的研发不仅能有效去除污染物，同时对环境的影响也较小，符合可持续发展的要求。3.自动化控制系统：现代...

半导体晶圆划片机是半导体制造过程中一项关键的设备，主要用于将大尺寸的半导体晶圆切割成多个小芯片。随着电子产品集成度的提升，对晶圆划片技术的要求也在不断提高。半导体晶圆划片机的工作原理：1.晶圆固定：首先，将待切割的晶圆固定在工作台上，确保在切割过程中不会发生位移。2.定位：利用视觉识别系统确定晶圆的位置和切割线的精确位置，通常采用高分辨率摄像头和图像处理算法。3.切割：机器开始运行，金刚石刀片沿着预定的切割路径移动，进行划片。切割过程中，通常会使用冷却液，以减少切割产生的热量...

ICP等离子刻蚀机是一种广泛应用于半导体制造、微电子器件和纳米技术领域的精密加工设备。它利用电磁感应原理产生高能等离子体，能够在多种材料（如硅、氮化镓、金属等）上进行高精度的刻蚀。ICP等离子刻蚀机的主要组成部分：1.真空腔：提供低压环境，以便更好地生成等离子体和提高刻蚀效率。2.电感线圈：用于产生高频电磁场，激发气体形成等离子体。通常安装在真空腔顶部。3.基板台：用于放置待刻蚀材料。基板台可以加热或冷却，以调节样品的温度，从而影响刻蚀效果。4.气体输送系统：包括气体瓶、流量...