在半导体芯片制造的精密链条中，晶圆清洗是贯穿前道制程、先进封装全流程的核心工序，据行业统计，先进制程产线中清洗工序的占比超过三成，每一次光刻、刻蚀、薄膜沉积工序前后都需要进行高标准的清洗，以去除颗粒污染、有机物残留、金属离子沾污等杂质，任何微纳级别的污染都可能导致芯片电路失效，直接影响最终良率。传统清洗技术长期以RCA湿法清洗、常规超声波清洗为主，前者化学品用量大、工艺窗口窄，后者高频空化效应容易损伤晶圆表面的微纳图形、低介电常数介质层，难以适配先进逻辑制程、三维集成封装的高标准清洗需求，全自动兆声晶圆清洗机正是针对这一痛点发展而来的核心工艺设备。
兆声是介于常规超声波与微波之间的高频声波，其空化效应阈值高于常规超声，空化泡溃灭时产生的微射流能量更温和，既能够有效剥离附着在晶圆表面的亚微米级颗粒、光刻胶残留、氧化物杂质，又不会对晶圆表面的晶体管栅极、金属互连线、低k介质孔隙等微纳结构造成冲击损伤，尤其适配当前先进制程中采用的超高密度图形、超薄介质层、三维立体结构的清洗需求。
全自动兆声晶圆清洗机采用高度模块化的集成设计，核心功能单元涵盖无接触晶圆传输系统、高纯耐腐蚀清洗腔体、兆声换能器阵列、多路药液供给与温控系统、高纯纯水冲洗单元、IPA干燥单元、废液处理与循环系统，以及全流程自动化控制单元。整机通过标准接口与产线物流系统、制造执行系统对接，可完成从晶圆上片、清洗、冲洗、干燥到下片的全程无人化操作，全程无人工接触，从根源上避免了人为操作带来的二次污染风险，同时每一片晶圆的清洗工艺参数都会被全程记录，满足半导体行业对全流程可追溯的管控要求。
相较于传统清洗设备，全自动兆声晶圆清洗机的核心优势体现在工艺适配性与批次一致性上。其兆声换能器阵列采用均匀排布设计，可保证兆声能量在腔体内均匀分布，避免晶圆不同区域清洗效果差异导致的良率波动；多路药液供给系统可精准控制各类清洗药液的配比、注入流量、腔体温度，配合可调节的兆声作用时长、能量输出，可灵活适配颗粒清洗、有机物去除、金属离子剥离、表面活化等不同工艺需求，覆盖从成熟制程到下一代先进制程的各类清洗场景。
该设备目前已在多个半导体制造领域实现规模化应用：在前道晶圆制造环节，可承担光刻前的晶圆预清洗、刻蚀后的残留清洗、薄膜沉积前的表面去污活化等工序，有效降低后续工序的颗粒缺陷率；在先进封装环节，可适配2.5D封装的中介层清洗、3D封装的硅通孔清洗、晶圆级封装的光刻胶去除等需求，支撑高密度三维互连结构的良率提升；在碳化硅、氮化镓等第三代半导体制造环节，可去除晶圆表面的抛光损伤层、金属沾污，同时不会损伤宽禁带半导体表面的晶格结构，提升器件性能一致性。
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更新时间：2026-05-27 
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