• 单片晶圆清洗机的详细资料概述
    点击次数:1395 发布时间:2016-03-15
        单片晶圆清洗机是一款带有小占地面积的理想设备,并且很容易安装在空间有限的超净间中。该系列设备都具有出众的清洗能力,并可用于非常广泛的基片。

        单片晶圆清洗机提供了可控的化学试剂滴胶能力,这使得颗粒从基片表面的去除能力得以进一步加强。SWC和LSC具备对点试剂滴胶系统,可以zui大程度节省化学试剂的用量的。滴胶系统支持可编程的化学试剂混合能力,提供了可控的化学试剂在整个基片上的分布。

        单片晶圆清洗机特点:
        台式系统
        无损兆声掩模版或晶圆片清洗及旋转甩干
        支持12”直径的圆片或9”x9”方片
        微处理机自动控制
        IR红外灯

        单片晶圆清洗机应用:
        带图案或不带图案的掩模版和晶圆片
        Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗
        CMP处理后的晶圆片清洗
        晶圆框架上的切粒芯片清洗
        等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗
        带保护膜的分划版清洗
        掩模版空白部位或接触部位清洗
        X射线及极紫外掩模版清洗
        光学镜头清洗
        ITO涂覆的显示面板清洗
        兆声辅助的剥离工艺

        单片晶圆清洗机选配项:
        掩模版或晶圆片夹具
        PVA软毛刷清洗
        化学试剂清洗(CDU)
        氮气离子发生器
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