反应离子刻蚀机检验操作及判断
点击次数：2538 更新时间：2016-01-23
反应离子刻蚀机是一款独立式RIE反应离子刻蚀系统，配套有淋浴头气体分布装置以及水冷RF样品。具有不锈钢柜子以及13"的上盖式圆柱形铝腔，便于晶圆片装载.腔体有两个端口：一个带有2"的视窗,另一个空置用于诊断。反应离子刻蚀机可以支持zui大到12"的晶圆片。腔体为超净设计，并且根据配套的真空泵可以达到10-6 Torr 或更小的极限真空。反应离子刻蚀机系统可以在20mTorr到8Torr之间的真空下工作。真空泵组包含一个节流阀，一个250l/s的涡轮分子泵，滤网过滤器，以及一个10cfm的机械泵(带Formblin泵油)。RF射频功率通过600W，13.56MHz的电源和自动调谐器提供。系统将持续监控直流自偏压，该自偏压可以高达-500V，这对于各向异性的刻蚀至关重要。
反应离子刻蚀机是基于PC控制的全自动系统。系统真空压力及DC直流偏压将以图形格式实时显示，流量及功率则以数字形式实时显示。系统提供密码保护的四级访问功能:操作员级、工程师级、工艺人员级，以及维护人员级。允许半自动模式(工程师模式)、写程序模式(工艺模式)，和全自动执行程序模式(操作模式)运行系统。基于全自动的控制，该系统具有高度的可重复性。
反应离子刻蚀机检验操作及判断
1. 确认万用表工作正常，量程置于200mV。
2.冷探针连接电压表的正电极，热探针与电压表的负极相连。
3.用冷、热探针接触硅片一个边沿不相连的两个点，电压表显示这两点间的电压为正值，说明导电类型为P 型，刻蚀合格。相同的方法检测另外三个边沿的导电类型是否为P型。
4.如果经过检验，任何一个边沿没有刻蚀合格，则这一批硅片需要重新装片，进行刻蚀。
