• 带RIE等离子刻蚀机处理模式介绍
    点击次数:1867 发布时间:2015-12-17
       带RIE等离子刻蚀机是干法刻蚀中zui常见的一种形式,其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体,由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体,从而形成了等离子或离子,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲,等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应,反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子体刻蚀工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。
      
    带RIE等离子刻蚀机处理模式:
      直接模式——基片可以直接放置在电极托架或是底座托架上,以获得zui大的平面刻蚀效果。
      定向模式——需要非等向性刻蚀(anisotropic etching)的基片可以放置在特制的平面托架上。
      下游模式——基片可以放置在不带电托架上,以便取得微小的等离子体效果。
      定制模式——当平面刻蚀配置不过理想时,特制的电极配置可以提供。
      
    湿法刻蚀相对于带RIE等离子刻蚀机的缺点
      1. 硅片水平运行,机片高(等离子刻蚀去PSG槽式浸泡甩干,硅片受冲击小);
      2. 下料吸笔易污染硅片(等离子刻蚀去PSG后甩干);
      3. 传动滚抽易变形(PVDF,PP材质且水平放置易变形);
      4. 成本高(化学品刻蚀代替等离子刻蚀成本增加)。
      此外,有些等离子刻蚀机,如SCE等离子刻蚀机还具备“绿色”优势:无氟氯化碳和污水、操作和环境安全、排除有毒和腐蚀性的液体。
      
    带RIE等离子刻蚀机检验操作及判断
      1. 确认万用表工作正常,量程置于200mV。
      2.冷探针连接电压表的正电极,热探针与电压表的负极相连。
      3.用冷、热探针接触硅片一个边沿不相连的两个点,电压表显示这两点间的电压为正值,说明导电类型为P 型,刻蚀合格。相同的方法检测另外三个边沿的导电类型是否为P型。
      4.如果经过检验,任何一个边沿没有刻蚀合格,则这一批硅片需要重新装片,进行刻蚀。
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