• 微波等离子清洗机在封装工艺中的应用及产品特点
    点击次数:1036 发布时间:2016-06-15
    微波等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机,或者等离子表面处理仪,是一种全新的高科技技术,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态,并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、涂覆等目的。
    微波等离子清洗机在封装工艺中的应用:
    1. 防止包封分层
    2. 提高焊线质量
    3. 增加键合强度
    4. 提高可靠性,尤其是多接口的封装
    5. 提高产能
    6. 节约成本
    微波等离子清洗机产品特点
    微波等离子清洗机设备的优势:
    1. 先进微波技术
    2. 无电极等离子发生器和高密度自由基使料盒内部清洗处理达到高度一致性
    3. 定制等离子反应器
    4. 气体输入和泵速的控制
    5. 离子密度高,一致性好
    6. 在线兼容
    7. 优化加工条件
点击这里给我发消息
 

化工仪器网

中级会员

中级会员

6

推荐收藏该企业网站
扫一扫访问手机站扫一扫访问手机站
访问手机站