在各种集成电路的制造过程中，随着清洗方法的不断创新与联合应用，目前的硅片清洗机已不再是一个简单的制作步骤，而是一个系统的清洗工程。硅片清洗技术的革新与发展，推动了清洗设备制造企业加大研发力度，不仅仅是制造出设备，从某个角度来说，还需根据各家硅片生产企业的具体情况提供不同的清洗方案和设备定制设计，帮客户大限度地降低成本和减少损失，同时尽量减少清洗设备本身可能带来的沾污。未来的硅片清洗机将向整合性，集成化与全自动的方向发展。
由于硅片表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性和成品率。随着清洗技术的不断发展和进步，硅片清洗机的研发和创新工作获得了长足的发展，并已经逐步形成了一个趋于完善同时不断走向专业和细化的行业。按照清洗方式的不同，主要的种类包括以下类别。
湿法化学清洗系统既可以是槽式的又可以是旋转式的。一般设备主要包括一组湿法化学清洗槽和相应的水槽，另外还可能配有甩干装置。硅片放在一个清洗花篮中放入化学槽一段的时间，之后取出放入对应的水槽中冲洗。对于清洗设备的设计来说，材料的选择至关重要。使用时根据化学液的浓度、酸碱度、使用温度等条件选择相应的槽体材料。从材质上来说一般有NPP、PVDF、PTFE、石英玻璃、不锈钢等。例如:PVDF、PTFE、石英玻璃等一般用在需加热的强酸强碱清洗，其中石英玻璃不能用在HF清洗中，NPP一般用在常温下的弱酸弱碱清洗，不锈钢一般用在有机液清洗。而常温化学槽，一般为NPP材料。
