• 揭秘微波等离子去胶机

    点击次数:166 发布时间:2022-08-23

    主要用途:

    MEMS压力传感器加工工艺中光刻胶批量处理;

    去除有机或无机物,而无残留;

    去胶渣、深刻蚀应用;

    半导体晶圆制造中光刻胶及SU8工艺;

    平板显示生产中等离子体预处理;

    太阳能电池生产中边缘绝缘和制绒;

    先进晶片(芯片)封装中的衬底清洁和预处理;

    工作原理介绍:

      为了产生等离子,系统使用远程微波源。氧在真空环境下受高频及微波能量作用,电离产生具有强氧化能力的游离态氧原子,它在高频电压作用下与光刻胶薄膜反应,反应后生成的 CO2 和 H2O 通过真空系统被抽走。CF4 气体可以达到更快速的去胶速率,尤其对于难以去除的光刻胶也具备出色的去除能力。

      在微波等离子体氛围中,活性气体被等离子化,将跟光刻胶产生化学反应,反应生产的化合物通过真空泵被快速抽走,可以达到高效的去胶效果。该去胶机微波源为远程微波源,轰击性的离子将被过滤掉之后微波等离子进入到工艺腔室参与反应,因此可以实现无损的去胶。

    NANO-MASTER微波等离子去胶机的优势:

    1)Downstream结构,等离子分布均匀;

    2)远程微波,无损伤;

    3)远程微波,支持金属材质;

    4)批处理,一次可支持1-25片;

    5)微波等离子,可以深入1um以内的孔隙进行清洗;

    6)光刻胶去除的方式为化学方式,而非物理轰击,可实现等离子360度分布;

    7)旋转样品台,进一步提高去胶的均匀性。

    8) 腔体内无电极,更高洁净度;

    9)微波波段无紫外排放,操作更安全;

    10)高电子密度,去胶效率高。


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