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主要用途:
MEMS压力传感器加工工艺中光刻胶批量处理;
去除有机或无机物,而无残留;
去胶渣、深刻蚀应用;
半导体晶圆制造中光刻胶及SU8工艺;
平板显示生产中等离子体预处理;
太阳能电池生产中边缘绝缘和制绒;
先进晶片(芯片)封装中的衬底清洁和预处理;
工作原理介绍:
为了产生等离子,系统使用远程微波源。氧在真空环境下受高频及微波能量作用,电离产生具有强氧化能力的游离态氧原子,它在高频电压作用下与光刻胶薄膜反应,反应后生成的 CO2 和 H2O 通过真空系统被抽走。CF4 气体可以达到更快速的去胶速率,尤其对于难以去除的光刻胶也具备出色的去除能力。
在微波等离子体氛围中,活性气体被等离子化,将跟光刻胶产生化学反应,反应生产的化合物通过真空泵被快速抽走,可以达到高效的去胶效果。该去胶机微波源为远程微波源,轰击性的离子将被过滤掉之后微波等离子进入到工艺腔室参与反应,因此可以实现无损的去胶。
NANO-MASTER微波等离子去胶机的优势:
1)Downstream结构,等离子分布均匀;
2)远程微波,无损伤;
3)远程微波,支持金属材质;
4)批处理,一次可支持1-25片;
5)微波等离子,可以深入1um以内的孔隙进行清洗;
6)光刻胶去除的方式为化学方式,而非物理轰击,可实现等离子360度分布;
7)旋转样品台,进一步提高去胶的均匀性。
8) 腔体内无电极,更高洁净度;
9)微波波段无紫外排放,操作更安全;
10)高电子密度,去胶效率高。
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