微波等离子去胶清洗机是石英腔的微波等离子系统，可以安装到超净间墙上。该系列的微波等离子系统可以用于批处理，也可以作为单片处理，系统为计算机全自动控制的系统。典型工艺包含：大剂量离子注入后的光刻胶去除；干法刻蚀工艺的前处理或后处理；MEMS制造中的牺牲层去除。
下面为大家介绍微波等离子去胶清洗机使用中的四大影响因素，希望对大家有所帮助。
一、调整合适的频率：
频率越高，氧越容易电离形成等离子体。如果频率过高，使电子振幅短于其平均自由程，电子与气体分子碰撞的概率就会降低，导致电离率降低。通常，公共频率为13.56MHz和2.45GHz。
第二，调整适当的权力：
关于一定量的气体，功率大，等离子体中活性粒子的密度也高，脱胶速度也快；但当功率增加到一定值时，响应消耗的活性离子达到饱和，脱胶速度随功率的增加不明显增加。由于功率大，衬底温度高，需要根据技术要求调整功率。
第三，调整合适的真空度：
适当的真空度可以使电子运动的平均自由程更大，因此从电场中获得的能量更大，有利于电离。此外，当氧气流量必须准时时，真空度越高，氧气的相对份额越大，活性颗粒浓度越大。但如果真空度过高，活性粒子的浓度反而会降低。
四、氧气流量的调整：
氧气流量大，活性颗粒密度大，脱胶速率加快；但如果通量过大，离子的复合几率增加，电子运动的平均自由程缩短，电离强度反而降低。如果回转室的压力不变，流量增加，则还增加了被抽出的气体量，也增加了不参与回转的活性颗粒量，因此流量对脱胶率的影响不是很显著。
等离子去胶机是半导体行业工业化生产不可少的设备；
高密度2.45GHz微波等离子体技术用于半导体制造中晶圆的清洗、脱胶和等离子体预处理。等离子体清洗脱胶活性高，对器件无离子损伤。微波等离子体脱胶机是微波等离子体处理技术的新产品。该晶圆灰化设备成本低、尺寸适中、性能先进，特别适用于工业生产和科研机构。
