• 带你一文领略磁控溅射

    点击次数:358 发布时间:2022-06-22

    主要功能:

    主要用于半导体应用,及各种需要进行微纳工艺溅射镀膜的情形。可以用于金属材料(金、银、铜、镍、铬等)的直流溅射、直流共溅射,绝缘材料(如陶瓷等)的射频溅射,以及反应溅射能力。基片可支持硅片,氧化硅片,玻璃片,以及对温度敏感的有机柔性基片等。

     

    工作原理:

    通过分子泵和机械泵组成的两级真空泵对不锈钢腔体抽真空,当广域真空计显示的读数达到10-6Torr量级或更高的真空时,主系统的控制软件通过控制质量流量计精确控制Ar气体(如需要溅射氧化物薄膜,可增加O2),此时可以设定工艺所要求的真空(一般在0.1-10Pa范围)。这时可以根据溅射的需要开启RFDC电源,并通过软件选择所要溅射的靶枪,产生的Ar等离子轰击相应的靶枪(如果增加O2,氧原子则会与溅射出来的原子产生反应,实现反应溅射)。并在样品台上方的基片上沉积出相应的薄膜,薄膜的膜厚可以通过膜厚监控仪自动控制。工艺状况可通过腔门上的观察视窗实时观看。自动遮板则可以遮挡每一次除了被选中的靶枪外的其它靶枪,防止被污染。

     

    设备优势:

    考虑实验应用要求工艺数据的可靠性,NANO-MASTER的磁控溅射设备在镀膜均匀性、重复性和设备稳定性等方面均有优势。

    1、镀膜均匀性:在关键的镀膜均匀性方面,对于6”硅片的金属材料镀膜,NM设备可以达到优于3%的镀膜均匀度。

    2、设备制造工艺:在配备相似等级的分子泵及机械泵的情况下,NM设备普遍具有更快的抽真空速率,可在20-25分钟左右就达到高真空工艺。腔体真空的稳定度影响镀膜的性能。

    3、工艺的可重复性:NM设备在工艺控制方面,有更高的自动化能力,通过PC控制,减少人工干预造成的工艺偏差。相比需要人工配合的设备,导致不同人采用同样的工艺做出来的效果却不同,甚至同一个人在不同时间运行相同的工艺做出来的效果也不同。

    4、设备的紧凑性:在满足相同性能情况下,由于加工精密度方面的优势,NM设备具有更紧凑的设计,占地面积较小,节约实验室宝贵的空间。

    5、设备的稳定性:NM设备的维护率较低,可以保证设备较长时间的稳定运行,保证科研进度。

     

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