在所有的清洗方式中，进口晶圆清洗机是效率高、效果的一种，之所以超声波清洗能够达到如此的效果，是与它*的工作原理和清洗方法密切相关的。我们知道，在生产和生活当中，需要清洁的东西很多，硅片清洗机需要清洗的种类和环节也很多，如：物件的清除污染物，疏通细小孔洞，常见的手工清洗方法对异型物件以及物件隐蔽处无疑无法达到要求，即使是蒸汽清洗和高压水射流清洗也无法满足对清洁度较高的需求，超声波清洗对物件还能达到杀灭细菌、溶解有机污染物、防止过腐蚀等，因此，硅片清洗机被日益广泛应用于各行各业：

 

　　1、机械行业：防锈油脂的去除；量具的清洗；机械零部件的除油除锈；发动机、化油器及汽车零件的清洗；过滤器、滤网的疏通清洗等。

 

　　2、表面处理行业：电镀前的除油除锈；离子镀前清洗；磷化处理；清除积炭；清除氧化皮；清除抛光膏；金属工件表面活化处理等。

 

　　3、仪器仪表行业：精密零件的高清洁度装配前的清洗等。

 

　　4、电子行业：印刷线路板除松香、焊斑；高压触点等机械电子零件的清洗等。

 

　　5、医疗行业：医疗器械的清洗、消毒、杀菌、实验器皿的清洗等。

 

　　6、半导体行业：半导体晶片的高清洁度清洗。

 

　　7、钟表首、饰行业：清除油泥、灰尘、氧化层、抛光膏等。

 

　　8、化学、生物行业：实验器皿的清洗、除垢。

 

　　9、光学行业：光学器件的除油、除汗、清灰等。

 

　　10、纺织印染行业：清洗纺织锭子、喷丝板等。

 

　　11、石油化工行业：金属滤网的清洗疏通、化工容器、交换器的清洗等。

 

　　经济的发展，人们的生活水平不断提高，对消费品的质量要求也越来越高，等离子技术随之逐步进入生活消费品生产行业中；另外，科技的不断发展，各种技术问题的不断提出，新材料的不断涌现，越来越多的科研机构已认识到等离子技术的重要性，硅片清洗机并投入大量资金进行技术攻关，等离子技术在其中发挥了非常大的作用。我们深信等离子技术应用范围会越来越广；技术的成熟，成本的降低，其应用会更加普及。

 

　　硅片清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。

 

　　硅片清洗机有三种方法：

 

　　①刷洗或擦洗：可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。

 

　　②高压清洗：是用液体喷射片子表面，喷嘴的压力高达几百个大气压。高压清洗靠喷射作用，片子不易产生划痕和损伤。但高压喷射会产生静电作用，靠调节喷嘴到片子的距离、角度或加入防静电剂加以避免。

 

　　③超声波清洗：超声波声能传入溶液，靠气蚀作用洗掉片子上的污染。但是，从有图形的片子上除去小于 1微米颗粒则比较困难。将频率提高到超高频频段，清洗效果更好。

 

　　硅片清洗机发展展望：

 

　　伴随着硅片的大直径化，器件结构的超微小化、高集成化，对硅片的洁净程度、表面的化学态、微粗糙度、氧化膜厚度等表面状态的要求越来越高。

 

　　同时，要求用更经济的、给环境带来更少污染的工艺获得更高性能的硅片。高集成化的器件要求硅片清洗要尽量减少给硅片表面带来的破坏和损伤，尽量减少溶液本身或工艺过程中带来的沾污。

 

　　硅片清洗机正向着小型化、非盒式化及一次完成化（所有清洗与干燥步骤在一个槽内进行）方向发展，以减少工艺过程中带来的沾污，满足深亚微米级器件工艺的要求。这无论对清洗工艺还是对清洗设备都是一个极大的挑战，传统的清洗方法已不能满足要求。

 

　　臭氧水、兆声波、电解离子水等的应用显示出很好的去除硅片表面颗粒和金属沾污的能力，对硅片表面微观态的影响很小。而且，它们的使用使清洗设备小型化及清洗工艺一次完成化的实现成为可能。

 

　　同时，硅片清洗机对环境的低污染度也是传统的清洗溶液所不能比拟的。在未来的清洗工艺中它们可能会被广泛地应用。

 

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