镀膜是用物理或化学的方法在材料表面镀上一层透明的电解质膜，或镀一层金属膜，目的是改变材料表面的反射和透射特性。在可见光和红外线波段范围内，大多数金属的反射率都可达到78%~98%，但不可高于98%。无论是对于CO2激光，采用铜、钼、硅、锗等来制作反射镜，采用锗、砷化镓、硒化锌作为输出窗口和透射光学元件材料，还是对于YAG激光采用普通光学玻璃作为反射镜、输出镜和透射光学元件材料，都不能达到全反射镜的99%以上要求。不同应用时输出镜有不同透过率的要求，因此必须采用光学镀膜方法。对...

干法刻蚀技术*，在芯片制造的过程中，硅片表面图形的形成主要依靠光刻和刻蚀两大模块。光刻的目的是在硅片表面形成所需的光刻胶图形，刻蚀则紧接其后地将光刻胶的图形转移到衬底或衬底上的薄膜层上。随着特征尺寸要求越来越小，对光刻和刻蚀的要求也越来越高。通常一个刻蚀工艺包含以下特性：良好的刻蚀速率均匀性(Uniformity)，不仅仅是片内的均匀性(WithinWafer)，还包括片与片之间(WafertoWafer)，批次与批次之间(LottoLot)。高选择比(HighSelecti...

Thispageintendstopresentthedifferentmajortechniquesusedinmicrofabricationtoetchamaterialsothatthelayeryou'vedepositedwilllettheshapeyouwantedappear.Etchingisalargeenoughsubjecttowriteawholeencyclopediaaboutit.Ijustwanttoshowthemaindifferenc...

Thispagetalkaboutthedifferentwaystodepositmaterialsinmicrotechnology(referedtowithbarbarianwordssuchaslpcvd,sputtering,evaporation-thermalａnde-beam,pecvdetc.).Itisnotatallexhaustive,butcorrespondstowhatIknow!Itisenoughtounderstandhowhighist...

Lithographyisthestepthatallowsthedefinitionofthepatternonthesubstrate:thankstoapolymerresist,ａndusingaradiationsexposure,itfabricatesamaskabovethematerialtobepatterned.Itisacriticalsteptogettheshapesofthemicrostructures,eitherinMEMSormicroe...

Lift-offprocessinmicrostructuringtechnologyisamethodofcreatingstructures(patterning)ofatargetmaterialonthesurfaceofasubstrate(ex.wafer)usingasacrificialmaterial(ex.Photoresist).Itisanadditivetechniqueasopposedtomoretraditionalsubtractingtec...