• 微波等离子去胶机可精确控制等离子体的密度和能量

    点击次数:164 更新时间:2024-01-25

      微波等离子去胶机是一种先进的半导体制造设备,用于去除晶圆表面或器件上的光刻胶。在半导体制造过程中,光刻是一个关键步骤,它涉及到在晶圆上涂覆一层光敏材料(光刻胶),然后通过曝光和显影来形成所需的图案。完成这些步骤后,必须去除剩余的光刻胶,以进行后续的加工步骤。传统的去胶方法包括湿化学清洗和等离子体灰化,但这些方法可能不够有效、不够环保,或者对晶圆造成损害。
      

     

      微波等离子去胶机的优势:
      
      1.高效率:能够在较短的时间内处理大量晶圆,提高生产效率。
      
      2.环境友好:相比湿化学方法,微波等离子去胶产生的废物更少,对环境的影响更小。
      
      3.晶圆保护:微波等离子去胶过程对晶圆表面造成的损伤较小,有助于保持晶圆的质量。
      
      4.精确控制:可以精确控制等离子体的密度和能量,从而实现对去胶过程的精细调控。
      
      5.兼容性:微波等离子去胶技术与现有的半导体制造工艺兼容,易于集成到生产线中。
      
      微波等离子去胶机的工作原理是,首先将晶圆置于处理室内,然后通过微波发生器产生微波能量。这些微波能量通过波导传输到处理室,并在其中激发气体分子形成等离子体。等离子体中的高能粒子与光刻胶分子发生反应,将其分解成较小的分子或原子,这些分解产物随后被真空泵抽走,从而清除晶圆表面的光刻胶。在操作时,需要控制多个参数,包括微波功率、处理室内的压力、气体流量和处理时间。这些参数的选择取决于光刻胶的类型、厚度以及所需去除的图案特性。通过优化这些参数,可以实现高效且均匀的去胶效果。
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