• 进口晶圆清洗机采用PLC控制,易于操作,性能稳定

    点击次数:26 发布时间:2022-11-15

      进口晶圆清洗机采用旋转喷淋技术实现清洗功能,清洗方法是利用所喷液体的溶解作用来溶解硅片表面的污渍,同时利用高速旋转的离心作用,使溶有杂质的液体及时脱离硅片表面。同时由于所喷液体与旋转的硅片有较高的相对速度,会产生较大的冲击力,实现清除吸附杂质。清洗完成后采用惰性气体直接干燥,完成对硅片的清洗。
      进口晶圆清洗机的应用:
      1、带图案或不带图案的掩模版和晶圆片
      2、Ge,GaAs以及InP晶圆片清洗
      3、CMP处理后的晶圆片清洗
      4、晶圆框架上的切粒芯片清洗
      5、等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗
      6、带保护膜的分划版清洗
      7、掩模版空白部位或接触部位清洗
      8、X射线及极紫外掩模版清洗
      9、光学镜头清洗
      10、ITO涂覆的显示面板清洗
      11、兆声辅助的剥离工艺
      产品特点:
      1、设备采用PLC控制,易于操作,性能稳定;
      2、采用水气结合的二流体喷气式雾状清洗;
      3、清洗载台采用微孔陶瓷盘,平面度及平行度高,使用寿命长;
      4、利用自动离心锁紧的夹爪锁紧圆片环,避免出现甩飞现象;
      5、清洗时间,干燥时间、转速、吹气时间、喷头喷洒范围均在屏幕中实现数字化控制。
      进口晶圆清洗机日常维护:
      1、冲洗接入清洁剂的软管和过滤器,去除任何洗涤剂的残留物以助于防止腐蚀;
      2、关断连接到清洗机上的供水系统;
      3、扣动伺服喷枪杆上的扳机可以将软管里全部压力释放掉;
      4、从清洗机上卸下橡胶软管和高压软管;
      5、切断火花塞的连接导线以确保发动机不会启动(适用于发动机型)。
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