进口晶圆清洗机采用旋转喷淋技术实现清洗功能，清洗方法是利用所喷液体的溶解作用来溶解硅片表面的污渍，同时利用高速旋转的离心作用，使溶有杂质的液体及时脱离硅片表面。同时由于所喷液体与旋转的硅片有较高的相对速度，会产生较大的冲击力，实现清除吸附杂质。清洗完成后采用惰性气体直接干燥，完成对硅片的清洗。

　　进口晶圆清洗机的应用：

　　1、带图案或不带图案的掩模版和晶圆片

　　2、Ge,GaAs以及InP晶圆片清洗

　　3、CMP处理后的晶圆片清洗

　　4、晶圆框架上的切粒芯片清洗

　　5、等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗

　　6、带保护膜的分划版清洗

　　7、掩模版空白部位或接触部位清洗

　　8、X射线及极紫外掩模版清洗

　　9、光学镜头清洗

　　10、ITO涂覆的显示面板清洗

　　11、兆声辅助的剥离工艺

　　产品特点：

　　1、设备采用PLC控制，易于操作，性能稳定；

　　2、采用水气结合的二流体喷气式雾状清洗；

　　3、清洗载台采用微孔陶瓷盘，平面度及平行度高，使用寿命长；

　　4、利用自动离心锁紧的夹爪锁紧圆片环，避免出现甩飞现象；

　　5、清洗时间，干燥时间、转速、吹气时间、喷头喷洒范围均在屏幕中实现数字化控制。

　　进口晶圆清洗机日常维护：

　　1、冲洗接入清洁剂的软管和过滤器，去除任何洗涤剂的残留物以助于防止腐蚀；

　　2、关断连接到清洗机上的供水系统；

　　3、扣动伺服喷枪杆上的扳机可以将软管里全部压力释放掉；

　　4、从清洗机上卸下橡胶软管和高压软管；

　　5、切断火花塞的连接导线以确保发动机不会启动(适用于发动机型)。