我们大部分人都知道等离子有清洗活化的功能，今天我们来探讨下等离子去胶机。
等离子去胶机反应机理：在干法等离子去胶技术中，氧是首要腐蚀气体。它在真空等离子去胶机反响室中受高频及微波能量效果，电离发生氧离子、游离态氧原子O*、氧分子和电子等混合的等离子体.
等离子去胶操作方法：将待去胶片插入石英舟并平行气流方向，推入真空室两电极间，抽真空到1.3Pa，通入恰当氧气，坚持真空室压力在1.3-13Pa，加高频功率，在电极间发生淡紫色辉光放电，经过调理功率、流量等技术参数，可得不一样去胶速率，当胶膜去净时，辉光不见。
等离子去胶影响要素：
1.频率挑选：频率越高，氧越易电离构成等离子体。频率太高，以致电子振幅比其平均自由程还短，则电子与气体分子磕碰概率反而减少，使电离率降低。
2.功率影响：关于必定量的气体，功率大，等离子体中的的活性粒子密度也大，去胶速度也快；但当功率增大到必定值，反响所能耗费的活性离子到达饱满，功率再大，去胶速度则无显着添加。由于功率大，基片温度高，所以应根据技术需求调理功率。
3.真空度的挑选：恰当进步真空度，可使电子运动的平均自由程变大，因而从电场取得的能量就大，有利电离。别的当氧气流量必守时，真空度越高，则氧的相对份额就大，发生的活性粒子浓度也就大。但若真空度过高，活性粒子浓度反而会减小。
