• 全自动磁控溅射系统的设备特点和主要应用
    点击次数:216 发布时间:2022-05-10
     
      全自动磁控溅射系统带有水冷或者加热(可加热到700度)功能,可达到6"旋转平台,支持到4个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵,极限真空可达10-7Torr,15分钟内可以达到10-6Torr的真空。通过调整磁控管与基片之间的距离,可以获得想要的均匀度和沉积速度。
     
      全自动磁控溅射系统的产品特点:
     
      不锈钢腔体
     
      260l/s或350l/s的涡轮分子泵,串接机械泵或干泵
     
      13.56MHz,300-600WRF射频电源以及1KWDC直流电源
     
      晶振夹具具有的<1?的厚度分辨率
     
      带观察视窗的腔门易于上下载片
     
      基于LabView软件的PC计算机控制
     
      带密码保护功能的多级访问控制
     
      完全的安全联锁功能
     
      预真空锁以及自动晶圆片上/下载片
     
      选配项:
     
      RF、DC溅射
     
      热蒸镀能力
     
      RF或DC偏压(1000V)
     
      样品台可加热到700°C
     
      膜厚监测仪
     
      基片的RF射频等离子清洗
     
      全自动磁控溅射系统的应用:
     
      晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆,光学以及ITO涂覆,带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆。
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