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我们的优势|磁控溅射

更新时间:2019-08-26      浏览次数:2122

NANO-MASTER设计制造的磁控溅射系统在行业内有*的竞争力,设备拥有以下突出的优势:

1. 计算机全自动控制的自动上下片,上面和对准的过程全部通过计算机控制,无需人工操作,并且不会损伤系统;

2. 全自动膜厚监控,客户可以在软件设定目标膜厚,整个工艺阶段可以实现无人值守,无需人工介入,薄膜膜厚具有高度的重复性;

3. 出色的膜厚均匀度,对于6"片范围内,溅射金属膜时,可以达到优于+/-1%的均匀度;

4. 系统可以支持溅射前的等离子预清洗功能,提供优异的膜基层性能;

5. 系统支持预溅射,可以去除靶材的污染物后再打开遮板,实现高纯膜溅射;

6. 全自动的工艺控制,提供20"的触摸屏监控屏幕,可以保存不限数量的程序,每个程序支持1-100个工艺步骤;

7.分子泵与腔体采用直连设计,可以提供优异的真空传导率。8小时即可达到5x10-7Torr的极限真空,15分钟达到10-6Torr量级的工艺真空;

8. 腔体下游压力控制,通过计算自动控制分子泵的涡轮速度,实现腔体下游压力的全自动调节,快速稳定;

9. 紧凑型设计,包含自动上下片单元的主机总占地面积仅26"*42",节省实验室宝贵的空间。

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