• 产品名称:NRE-4000(ICPA)全自动ICP刻蚀系统

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    产品特点:NRE-4000(ICPA)全自动ICP刻蚀系统:自动上下载片,带ICP等离子源和偏压样品台的高速刻蚀系统,系统可以达到高速率、低损伤、高深宽比的刻蚀效果。可实现范围广泛的刻蚀工艺,包括刻蚀III-V化合物(如GaAs,InP,GaN,InSb)、II-VI化合物、介质材料、玻璃、石英、金属,以及硅和硅的化合物(如SiO2、Si3N4、SiC、SiGe)等。

    NRE-4000(ICPA)全自动ICP刻蚀系统的详细资料:

    ICP等离子刻蚀

    NRE-4000(ICPA)全自动ICP刻蚀系统概述:自动上下载片,是带ICP等离子源和偏压样品台的高速刻蚀系统,具有高速率、低损伤、高深宽比的刻蚀能力。可实现范围广泛的刻蚀工艺,包括刻蚀III-V化合物(如GaAs,InP,GaN,InSb)、II-VI化合物、介质材料、玻璃、石英、金属,以及硅和硅的化合物(如SiO2、Si3N4、SiC、SiGe)等。

    NRE-4000(ICPA)全自动ICP刻蚀系统主要特点:

    • 基于PC控制的立柜式百级ICP-RIE刻蚀系统,拥有快速的刻蚀能力;
    • 配套Lab View软件,菜单驱动,自动记录数据;
    • 触摸屏监控;
    • 全自动系统,带安全联锁;
    • 四级权限,带密码保护;
    • 自动上下载片;
    • 带Load Lock预真空锁;
    • 可以支持ICP和RIE两种刻蚀模式;
    • 实时显示真空、功率、反射功率图表,以及流量实时显示;

    配置内容:

    • 外观尺寸:紧凑型立柜式设计,不锈钢腔体,外观尺寸为44”(W) x 26”(L) x62”(H);
    • 等离子源:NM-ICP平面电感耦合等离子体源,带有自动调谐器,激活面积可以达到8”
    • 处理腔体:13”的圆柱形超净腔体,材质为阳极电镀铝。晶片通过气动顶盖装载,腔体带有上载安全锁,用户可以通过PC控制,至大可支持的晶圆尺寸为6”。腔体带有2”的观察窗口。腔体顶部的喷嘴式气流分配装置,提供8”区域的气体均匀分布。系统带暗区保护。
    • 样品台:6”的托盘夹具,能够支持6”的Wafer。可以支持冷却功能,包含气动截止阀;
    • 流量控制:支持6个或更多的MFC’s 用于ICP高速刻蚀,带气动截止阀,所有的慢/快通道采用电磁阀和气动阀控制,电抛光的不锈钢气体管路带有VCR和VCO(压控振荡器)配件,所有导管以尽可能短的导轨密封设计,从而减低空间浪费并达到快速的气路切换。所有处理气体的管路在处理结束后,采用N2自动冲洗。
    • 真空系统:泵组包含涡轮分子泵和旋叶真空泵。
    • RF电源:13.56MHz,带自动调谐功能的1200W射频电源,作为ICP源。另外,带自动调谐功能的600W射频电源用于基台偏压。
    • 操作控制:整个系统通过预装的Lab View软件和触摸监控系统,实现PC全自动控制。MFC,阀和顶盖都是气动式的,都可PC控制。系统的实时压力和直流自偏压以图表格式显示,而流量和功率则以字母数字形式显示。系统提供密码和安全连锁机制的四级权限控制。

    应用领域:

    • LED
    • MEMS
    • 光栅
    • 激光器
    • 微光学
    • 声光器件
    • 高频器件/功率器件
    • 量子器件
    • 光子晶体
    • 探测器等

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