晶圆厚度测量仪 MX 102-8适用于 150 - 200 mm硅片的高分辨率厚度与平整度（TTV）测量仪。只需几秒钟即可轻松适应不同厚度范围，可集成到自动机器人分拣系统中。适用于研发、工艺验证以及厚度和平整度（TTV）的工艺控制。一对电容式传感器会在每片晶圆上测量四个径向轮廓（45 度角）。其中一个轮廓包含 200 个局部厚度值，并相对于相邻轮廓偏移 45 度。配有强大的 MX-NT 操作软件。

晶圆厚度测量仪 MX 102-8 

适用于 150 - 200 mm硅片的高分辨率厚度与平整度（TTV）测量仪。只需几秒钟即可轻松适应不同厚度范围，可集成到自动机器人分拣系统中。适用于研发、工艺验证以及厚度和平整度（TTV）的工艺控制。一对电容式传感器会在每片晶圆上测量四个径向轮廓（45 度角）。其中一个轮廓包含 200 个局部厚度值，并相对于相邻轮廓偏移 45 度。配有强大的 MX-NT 操作软件。

仪器功能：
晶圆厚度测量仪 MX 102-8基于已有的适用于 150 mm和 200mm晶圆的类似测量设备，MX 102 能够生成四个（或八个）径向剖面图，每个剖面图包含数百个精确的厚度数据点。该设备配备了一对分辨率为 10 纳米的电容式传感器，能够在数秒内快速适应不同的厚度测量范围。在每次扫描之前，设备会通过一个经过认证的标准量块实现自动重新校准，以确保测量结果的高度准确性。

多次扫描：
对于众多应用场景而言，标准的四次径向扫描通常已能满足需求，特别是针对经过研磨处理后接近旋转对称特性的晶圆。从理论角度分析，通过增加扫描次数，可实现对晶圆表面约 50% 区域的覆盖。然而，由于晶圆支撑结构的存在，其余部分区域则会位于支撑点所形成的“遮挡范围"内，难以直接进行扫描。

XN-Option：
针对 200 mm晶圆，通过引入一种简易的附加运动即可有效解决上述问题。在测量周期的第一阶段完成后，晶圆将被抬升，并由两个夹具进行临时固定，与此同时，晶圆下方的转盘执行 45 度旋转操作。随后，晶圆重新下降至支撑结构，并由真空吸盘完成二次夹紧，此时测量周期的第二阶段随即启动，从而实现对剩余区域的全面覆盖。

MX 102 在分辨率与通量之间实现了优化平衡：第二次扫描周期的偏移角度为 22.5 度，从而生成八个交叉扫描剖面，总测量点数可达约 2400 个或更多。通过简单的三维图形化展示，能够直观呈现晶圆的整体几何特性。