• 产品名称:ASTRO96全自动微波等离子清洗系统

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    产品特点:ASTRO96全自动微波等离子清洗系统:Alpha等离子系统ASTRO96是一款低压微波等离子系统,用于键合、模塑、焊锡球黏合前的先进芯片封装清洗,以及倒装芯片清洗。ASTRO96是全自动等离子系统,待处理的基片通过片匣缓存区载入,清洗完成后放回同一个片匣缓存区。

    ASTRO96全自动微波等离子清洗系统的详细资料:

    微波等离子清洗

    ASTRO96全自动微波等离子清洗系统概述:Astro96全自动微波等离子清洗系统:Alpha等离子系统Astro96是一款低压微波等离子系统,用于键合、模塑、焊锡球黏合前的先进芯片封装清洗,以及倒装芯片清洗。Astro96是全自动等离子系统,待处理的基片通过magzine Buffer载入,清洗完成后放回同一个Magzine Buffer。

    ASTRO96全自动微波等离子清洗系统技术参数:

    • 腔体:铝
    • 容积:16.6公升
    • 尺寸:宽度330毫米×深度420毫米x120毫米
    • 腔室门:腔体下开门结构
    • 微波源:2.45GHz,可调50-600W
    • 气体进气:3路数字显示的质量流量器控制,气体分布系统位于工艺腔体内部
    • 观察视窗:52.5mm玻璃,防紫外和RF
    • 真空计: Pirani,1-1000Pa
    • 真空系统:DN 40 ISO-KF
    • 真空阀:电动气动阀
    • 设备尺寸:1635毫米x1405毫米x2265毫米

    片匣导轨传送系统:

    • 全自动,无堵赛设计,集成到等离子主系统
    • 片匣通过2层传送带上下载片,提前上载或下载片
    • 通过使用可更换的输送板,搬运系统可以支持较大范围的基片尺寸、框架、舟等
    • 片匣尺寸:zui大124mm宽,60-200mm高,110-320mm长,配套片匣传感器来识别
    • 框架进/出:框架在同一个片匣和同一个槽实现进/出(标准配置)
    • 框架进/出:框架在不同的片匣和相同/不同的槽实现进/出(可选)
    • 堵塞检测系统带有可调节的推/拉力控制,并通过软件实现具体的堵塞水平控制,以避免框架损坏
    • 支持手动模式,单次工序
    • UPH(框架/小时):360~900,取决于框架尺寸和等离子工艺

    系统控制:

    • PC, Windows, RS 232, USB, Ethernet (也适用于远程控制)
    • 19"触摸屏、图形用户界面
    • Windows Office兼容
    • 存储处理数据和错误信息,处理数据输出
    • 工艺参数图形曲线的 监测
    • 自动或手动操作

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